Da redação do Conectado ao Poder
Edital oferece 50 bolsas de R$ 10 mil para doutores apresentarem trabalhos científicos fora do país
Pesquisadores vinculados a instituições de ensino superior e centros de ciência em Goiás podem se inscrever até as 17h do dia 2 de outubro para concorrer a 50 auxílios de R$ 10 mil destinados à participação em eventos científicos internacionais realizados entre março e julho de 2027. O processo seletivo ocorre por meio da Plataforma Sparkx-Fapeg, conforme a Chamada Pública nº 08/2026 do Programa Goiás pelo Mundo, iniciativa do Governo de Goiás coordenada pela Secretaria de Ciência, Tecnologia e Inovação e executada pela Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de Goiás (Fapeg).
De acordo com o edital, os recursos podem ser usados em passagens aéreas internacionais em classe econômica, hospedagem e despesas de subsistência. Para receber o auxílio, o pesquisador deve apresentar trabalho científico, nas modalidades oral ou pôster, durante o evento no exterior. Estão aptos a participar profissionais com título de doutor, integrantes do quadro efetivo de instituições de ensino ou pesquisa sediadas em Goiás, que atuem como docentes permanentes ou colaboradores em programas de pós-graduação stricto sensu no Estado.
Entre os requisitos exigidos estão experiência na área relacionada ao trabalho apresentado, regularidade das obrigações administrativas junto à Fapeg e cadastro ativo nas plataformas Sparkx-Fapeg e Charles Darwin. Pesquisadores contemplados no primeiro ciclo da chamada não poderão se inscrever nesta etapa. A análise das propostas levará em consideração a produção técnico-científica do candidato, como artigos publicados e livros, no período de 1º de janeiro de 2025 até o envio da proposta.
O resultado preliminar do enquadramento está previsto para 20 de outubro. Já o resultado final da análise de mérito deverá ser divulgado em 24 de novembro de 2026, e o pagamento dos auxílios aos selecionados está previsto para fevereiro de 2027. O edital completo está disponível no site da Fapeg.
